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吉安豫順新材料取得一種球形氧化鋁及其硅橡膠導熱復合材料專利:導熱材料
國家知識產(chǎn)權局信息顯示，吉安豫順新材料股份有限公司取得一項名為“一種球形氧化鋁及其硅橡膠導熱復合材料”的專利，授權公告號CN120623576B，申請日期為2025年7月導熱材料。天眼查資料顯示，
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悅達烯望申請石墨烯界面材料制備方法專利，增強縱向導熱能力:導熱材料
國家知識產(chǎn)權局信息顯示，悅達烯望（鹽城）材料科技有限公司申請一項名為“一種石墨烯界面材料的制備方法”的專利，公開號CN121269692A，申請日期為2025年10月導熱材料。專利摘要顯示，本發(fā)明
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材料導熱系數(shù)檢測報告，材料導熱系數(shù)測試方法:導熱材料
注意：因業(yè)務調整，暫不接受個人委托測試，望諒解(高校、研究所等性質的個人委托除外)導熱材料。因篇幅原因，CMA/CNAS/ISO證書以及未列出的項目/樣品，請咨詢在線工程師導熱材料。檢測項目
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同宇新材料申請改性環(huán)氧樹脂封裝材料及其制備方法專利，提高導熱性:導熱材料
國家知識產(chǎn)權局信息顯示，江西同宇新材料有限公司申請一項名為“一種改性環(huán)氧樹脂封裝材料及其制備方法”的專利，公開號CN121086460A，申請日期為2025年8月導熱材料。專利摘要顯示，本發(fā)明涉及
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古道爾工程塑膠申請導熱聚苯醚復合材料及其制備方法專利，提升復合材料耐沖擊性:導熱材料
國家知識產(chǎn)權局信息顯示，古道爾工程塑膠（深圳）有限公司申請一項名為“一種導熱聚苯醚復合材料及其制備方法”的專利，公開號CN121086501A，申請日期為2025年9月導熱材料。專利摘要顯示，本發(fā)
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冠合新材料申請徑向低導熱系數(shù)保溫筒及其制備方法專利，有效降低徑向導熱系數(shù):導熱材料
國家知識產(chǎn)權局信息顯示，河南冠合新材料科技有限公司申請一項名為“一種徑向低導熱系數(shù)保溫筒及其制備方法”的專利，公開號CN121025302A，申請日期為2025年8月導熱材料。專利摘要顯示，本發(fā)明
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中石科技：公司的導熱材料、屏蔽材料、吸波材料等產(chǎn)品均可以應用于車載激光雷達中:導熱材料
每經(jīng)AI快訊導熱材料，有投資者在投資者互動平臺提問：公司在車載激光雷達領域有哪些應用？中石科技（300684.SZ）11月27日在投資者互動平臺表示，公司的導熱材料（導熱凝膠、導熱墊片等）、屏蔽材
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阿萊德：持續(xù)加大導熱散熱材料研發(fā)投入，審慎評估投資并購機會:導熱材料
有投資者在互動平臺向阿萊德提問：“董秘，您好！公司在第六屆熱管理產(chǎn)業(yè)大會期間共同舉辦的技術論壇上，阿萊德導熱材料研發(fā)總監(jiān)范勇博士發(fā)表了題為《為‘熱’而生：賦能下一代光通信設備的高效散熱材料》的專題技術
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材料導熱系數(shù)檢測標準，材料導熱系數(shù)測試機構:導熱材料
注意：因業(yè)務調整，暫不接受個人委托測試，望諒解(高校、研究所等性質的個人委托除外)導熱材料。因篇幅原因，CMA/CNAS/ISO證書以及未列出的項目/樣品，請咨詢在線工程師導熱材料。材料導熱系
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浙江正大新材料申請固體浮力材料及其制備方法專利，大幅提高導熱率:導熱材料
國家知識產(chǎn)權局信息顯示，浙江正大新材料科技股份有限公司申請一項名為“固體浮力材料及其制備方法”的專利，公開號CN121006025A，申請日期為2025年7月導熱材料。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了
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成天泰電纜申請電纜絕緣層用導熱絕緣聚乙烯復合材料專利，提升電纜絕緣層導熱性能:導熱材料
國家知識產(chǎn)權局信息顯示，深圳市成天泰電纜實業(yè)發(fā)展有限公司申請一項名為“一種電纜絕緣層用導熱絕緣聚乙烯復合材料及其制備方法”的專利，公開號CN121203270A，申請日期為2025年10月導熱材料。
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德邦科技：公司導熱界面材料目前尚未在HBM中應用:導熱材料
每經(jīng)AI快訊導熱材料，有投資者在投資者互動平臺提問：我從貴公司2024半年報看到貴公司有參股宇樹科技的相關信息，能否詳細進行說明？還看到貴公司的導熱界面膠可用于HBM封裝，請就此就行詳細說明目前是否
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南京創(chuàng)益優(yōu)電子申請高導熱聚四氟乙烯復合材料專利，導熱系數(shù)高達4.8 W/m·K:導熱材料
國家知識產(chǎn)權局信息顯示，南京創(chuàng)益優(yōu)電子科技有限公司申請一項名為“一種高導熱的聚四氟乙烯復合材料及其制備方法”的專利，公開號CN121226935A，申請日期為2025年11月導熱材料。專利摘要顯示
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湖南志浩航申請芯片封裝結構制備方法專利，解決導熱界面材料位移及形變溢出問題:導熱材料
國家知識產(chǎn)權局信息顯示，湖南志浩航精密科技有限公司申請一項名為“一種芯片封裝結構的制備方法及芯片封裝結構”的專利，公開號CN121311095A，申請日期為2025年11月導熱材料。專利摘要顯示，
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TCL申請發(fā)泡材料及其制備方法專利，能夠降低發(fā)泡材料的導熱系數(shù):導熱材料
國家知識產(chǎn)權局信息顯示，TCL家用電器（合肥）有限公司申請一項名為“發(fā)泡材料及其制備方法、制冷裝置”的專利，公開號CN121270847A，申請日期為2025年11月導熱材料。專利摘要顯示，本申請